探針臺測試

時間：2020-04-01

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
x光檢測
一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。二、X-ray能做什么事？高精度X-ray是無損檢測重要方
招聘半導體實驗室銷售工程師
事業(yè)單位招聘科委檢測中心招聘失效分析崗位：半導體實驗室銷售人員，半導體實驗室銷售總監(jiān)，半導體實驗室銷售經(jīng)理，半導體實驗室銷售工程師，半導體實驗室銷售專員。開發(fā)維護失效分析客戶，實驗室擁有完善的設備和技術團隊，成熟的測試分析流程。主要分析項目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存
芯片手術芯片開封介紹
芯片手術芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀
晶圓代工迎來新的黃金期
晶圓代工迎來新的黃金期近期，以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關注，原因在于它們2020年**季度的財報。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財報或財測不同，臺積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績十分亮眼，與當下疫情給半導體產(chǎn)業(yè)帶來的負面影響形成了鮮明的對比。看來，晶圓代工（Foundry）這種商業(yè)模式確有其過人之處。 2019年10月，DIGITIMES Research預估