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芯片手術芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。 開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀
透視半導體測試設備:芯片良率的捍衛者 從兩起并購說起 2018年3月,美國半導體設備制造商KLA-Tencor花34億美元現金加股票鯨吞了以色列半導體設備制造商奧寶科技。 無*有偶,兩個月后,先前向美國外國投資**(CFIUS)打小報告的美國半導體企業科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現金加股票收購Xcerra。 這兩起并購都發生在半導體測試設備領域,引起了各方的高度關注。本次就讓我們窺探半
2019年**半導體市場陷入萎縮,而中國可圈可點 經常會有人問半導體產業是什么樣的一種產業?魏少軍教授用奧地利經濟學家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出,那就是“創新不是一個技術概念,而是一個經濟概念”。半導體或者芯片產業,恰恰是一個創新驅動的產業,它的發明較終變成了錢,它是靠創新的方式來發展。所以它是個創新驅動的產業。 了解了半導體產業的形式之后,再來看下半導體產業的發展情況。以史為鑒,從1987年到
失效分析技術,失效分析實驗室,失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時,通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手,進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規律時,常用數理統計方法,構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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