芯片漏電分析手段被誤導了很多年

時間：2018-08-30

作者：儀準科技（北京）有限公司

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芯片失效分析方法匯總
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從**向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責任、保險業務
芯片開封技術介紹decap
開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝芯片開封機介紹：美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點使得它可以獲得較高的產能。新開封機
微納加工應用
聚焦離子束，Focused Ion beam 服務介紹：FIB（聚焦離子束，Focused Ion beam）是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強電流離子束對表面原子進行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。服務范圍：工業和理論材料研究，半導體，數據存儲，自然資源等領域服務內容：1.芯片電路修改
免費捐贈探針臺
援助方案分兩部分，總****過100**民幣。 1、免費捐贈探針臺產品（5臺） A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套每套配置如下： PW-400：4 inch chuck（探針臺主體） 1 pcs SMZ-168： 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1 pcs ADV-5M： 500萬像素，操作軟件（CCD） 1 pcs MP-01： 80TPI,仰角機構，磁性底座(探