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時間：2020-03-20

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
芯片的前世今生
莊子有言：“一日之錘日取其半，萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半，明天取其一半的一半，后天再取其一半的一半的一半，總有一半留下，所以永遠也取不盡，這體現(xiàn)了物質(zhì)是無限可分的思想。魏少軍教授講到，半導體和芯片的發(fā)展，恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小，而且縮小的過程到現(xiàn)在為止還沒有停止。但是，縮小過程當中必須按照某種規(guī)則來進行，也就是要按照規(guī)矩，沒有規(guī)矩，那就不能成方圓。這就印證了孟
FIB技術(shù)在失效中應(yīng)用
FIB技術(shù)的在芯片設(shè)計及加工過程中的應(yīng)用介紹： 1.IC芯片電路修改用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設(shè)計者對芯片問題處作針對性的測試,以便更快更準確的驗證設(shè)計方案。若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在較終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計方案修改次數(shù)，
微電子失效分析方法總結(jié)
微電子失效分析方法總結(jié) 失效分析趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標準檢測分
失效分析項目介紹
作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)