PCBA雙面板焊接需要關(guān)注的問(wèn)題

時(shí)間：2026-01-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：220

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA貼片加工無(wú)鉛工藝與有鉛工藝的區(qū)別？

  經(jīng)常有客戶會(huì)問(wèn)PCBA貼片加工有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別是什么，無(wú)重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數(shù)PCBA板滿是無(wú)重金屬的，實(shí)際上并不一定的SMT加工工藝都使用無(wú)重金屬焊接資料，因?yàn)橛袝r(shí)候，充分考慮成本費(fèi)難題，或別的難題，會(huì)形成 很多PCB出產(chǎn)商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場(chǎng)上PCBA板的點(diǎn)焊是無(wú)重金屬的還是無(wú)重金屬的呢?這個(gè)問(wèn)題能夠分紅三個(gè)層面。焊接面外型：在電路板上，鉛焊接資料的表層呈亮

• 什么是PCBA加工？

  所謂PCBA加工是指PCB板經(jīng)過(guò)SMT加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試一些列的生產(chǎn)過(guò)程。PCBA加工基本的加工工藝是把PCB裸板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上組裝零件的方式。?SMT表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些細(xì)小的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺

• 談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史

  談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史?smt就是表面組裝技術(shù)，也就是我們常說(shuō)的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產(chǎn)品，體積比插件加工縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。smt貼片加工技術(shù)是由

• SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段有哪些？

  SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段有哪些？?SMT貼片是一種常見(jiàn)的電子貼片組裝技術(shù)，它用于將電子元件貼裝到印制電路板（PCB）上。然而，在SMT貼片過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)不良情況，對(duì)于這些不良，需要采取相應(yīng)的檢驗(yàn)手段來(lái)進(jìn)行判定分析解決。?1、目視檢查：目視檢查是較基本的一種手段，通過(guò)肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點(diǎn)的外觀進(jìn)行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點(diǎn)是否光澤、有無(wú)漏件的現(xiàn)象。&