詞條
詞條說明
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESIN
錫膏對人體有什么危害?有鉛錫膏里面主要含有37%的鉛長時間接觸對人體傷害及大,鉛是重金屬,有鉛錫膏鉛的含量是比較多的,不僅對人的皮膚有危害,一旦進入人體與血液中的蛋白質結合,對人體造血系統(tǒng),消化系統(tǒng),神經系統(tǒng),生殖系統(tǒng),肝,腎,內分泌,*功能都有危害;鉛吸入過多輕者使人大腦反應遲鈍記憶力減退,重者使人體器管發(fā)生惡性病變直至死亡,有鉛錫膏對人體影響較大,無鉛錫膏也并不是不含鉛,只是含量非常少而已,
有鉛錫膏焊接時導致短路的原因:首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產生的漏電的風險,故此要先確認在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理,若是清理后導致漏電的風險,也有幾個方面導致這些狀況。1、PCB板壞掉了,其本身就已經出現(xiàn)短路,關于此,在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈,除此之外所采用的清洗劑是否會產生浸蝕或有殘存,也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應太近,而且焊接間的通電頻
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質量和焊膏的穩(wěn)定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關鍵因素。一個設計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。 為了達到這個目的,必須對活性基團進行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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