詞條
詞條說明
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;C、樹脂(RESIN
環保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響?環保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內的助焊劑含量比大
? 1.改善機械性能,提高錫鉛合金的抗氧強度和剪強度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,如果將兩種混合起來組成焊料,抗拉強度可達4~5kg/mm2左右,剪切強度也如此,錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,兩者組合成焊料后,約為3~3.5kg/mm2,焊接后這個值會變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度,從而增大錫
從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無鹵一種含鹵素。不過如果僅僅是這樣的區別也沒有什么意義,根據大量的資料表明,兩者之間有4種區別:1.松香成膜劑的區別:普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香,軟化點是75℃左右,其酸值在100左右,這種松香顏色深,高溫焊接后的殘留物容易發黃,因松香軟化點低,焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感,容易粘手.無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點是135℃,酸值在200-
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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