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植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片,建議不要將芯片表面上的焊錫清除,只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大,可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏,用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除,然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準(zhǔn)植錫板的孔后,可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢,芯片對準(zhǔn)后,用手或鑷子把植錫板按牢不動,然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來準(zhǔn)備上錫
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。一個設(shè)計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強(qiáng)的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。 為了達(dá)到這個目的,必須對活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當(dāng)溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物
焊錫膏是什么作用焊錫膏的作用是助焊的,可以隔離空氣防止氧化,并且增加毛細(xì)作用,增加潤濕性,防止虛焊。廣泛用于助焊劑,焊錫膏起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強(qiáng), 對亮點(diǎn)、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中較良好的表面活性添加劑,也常用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑,或是**合成,醫(yī)藥中間體等。?焊錫膏是灰色或灰白色膏體,它的成分可分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的主要
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或CO M 1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點(diǎn)會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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