錫膏使用中比較常見的問題分析

時間：2022-01-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
環保錫膏
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標準分類的?2?型(75-45μ m)，?3?型（45-25μ m），?4?型（38-20μ m），?5?型（25-15μ m）。焊錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在焊錫粉生產過程中注意參數控制，以確保顆粒形狀?95%
焊錫膏保存使用
1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不**過1罐的量
有鉛錫膏的熔點是多少
錫膏錫條的熔點根據其產品合金成分不一樣，熔點有差別。一般305、0307錫膏熔1653點是217-227℃；中溫錫膏熔點172℃；低溫錫膏熔點138℃；高鉛錫膏熔點280℃；有鉛錫膏熔點183℃。有鉛錫條熔點在210℃左右；無鉛錫條熔點在227℃左右。
錫膏使用過程中的常見問題
一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產加工解決，為了較好地較為節約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時