詞條
詞條說明
松香和焊錫膏的區(qū)別一、性質(zhì)不同1、焊錫膏:伴隨著SMT而出現(xiàn)的一種新型焊接材料。它是由焊錫粉、助焊劑、其它表面活性劑和觸變劑組成的糊狀混合物。2、松香:一種松脂,可從多種松樹中獲得。二、作用不同1、松香:松香常被用作熱熔、壓敏和溶劑型膠粘劑的增粘劑,以增加初始粘度和粘合強(qiáng)度。松香還可以改善水性丙烯酸酯復(fù)合膠的干燥度和剝離強(qiáng)度。較佳用量為單體總量的6%。松香是一種弱酸性物質(zhì)。如果SBS型通用膠或噴膠
一、有鉛錫膏和無鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛,對環(huán)境和人體危害大,但焊接效果好,本錢低,可應(yīng)用于一些對環(huán)保無請求的電子產(chǎn)品。無鉛錫膏成分中只含有微量的鉛成分,對人體危害性小,屬于環(huán)保產(chǎn)品,應(yīng)用于環(huán)保電子產(chǎn)品,國外的客戶都會請求運(yùn)用無鉛錫膏實(shí)行制作。二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏1、高溫錫膏,是指平常所用的無鉛錫膏,熔點(diǎn)普通在217℃以上,焊接效果好。2、中溫錫膏,常用的無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左
低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED的歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的*二次回流的時候,因?yàn)?*次回流面有較大的器件,當(dāng)*二次回流使用同一熔點(diǎn)的焊膏時容易使已焊接的*
錫膏的種類有多少?一、SMT對焊膏的技術(shù)要求1.焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶,要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高,并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內(nèi),焊膏的性能應(yīng)保持不變。3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4.室溫下連續(xù)印刷時,要求焊膏不易于燥,印刷性(滾動性)好。5.焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性,又要保證良好的觸變性(保形性),印刷后焊膏不塌落。6.合金粉
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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