錫膏，焊錫膏和助焊膏是同一種產品嗎

時間：2020-10-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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【無鉛錫膏】無鉛錫膏攪拌有什么技巧
當我們拿到一款無鉛錫膏時，不能開瓶后就立即使用，必須充分攪拌均勻后才能進行使用。那么如何攪拌無鉛錫膏才是正確的技巧呢？1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的**攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時針方向慢慢進行攪動；3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來，不能留有死角；4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。溫馨提示：如果無鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的，須在室溫下回溫4小時以上才進行攪拌。
助焊膏
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后，可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對準后，用手或鑷子把植錫板按牢不動，然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫
【無鉛錫膏】如何預防無鉛錫膏發干
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成，因此錫粉的質量和焊膏的穩定性會影響焊膏的使用壽命，而焊錫膏的穩定性是決定焊膏是否容易干燥的關鍵因素。一個設計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件，即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接，同時它在室溫下可以保持惰性。為了達到這個目的，必須對活性基團進行特殊處理，使它們在室溫下不顯示活性，但當溫度上升到一定程度時，它們會迅速釋放活性。焊膏的穩定性是指其物
焊錫膏使用常見問題分析
焊錫膏使用常見問題分析焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性較好地結合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰，事實上，回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料，尤