詞條
詞條說明
1、BGA助焊膏應用遵循**先出的原則,從冰箱取出并按要求加溫4~8小時,填寫BGA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時,沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘,開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶,將來每30分鐘左右添加1次,每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作業指導書添加BGA助焊膏,進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成:(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且
有鉛錫膏焊接時導致短路的原因:首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產生的漏電的風險,故此要先確認在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理,若是清理后導致漏電的風險,也有幾個方面導致這些狀況。1、PCB板壞掉了,其本身就已經出現短路,關于此,在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈,除此之外所采用的清洗劑是否會產生浸蝕或有殘存,也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應太近,而且焊接間的通電頻
錫膏錫條的熔點根據其產品合金成分不一樣,熔點有差別。一般305、0307錫膏熔1653點是217-227℃;中溫錫膏熔點172℃;低溫錫膏熔點138℃;高鉛錫膏熔點280℃;有鉛錫膏熔點183℃。有鉛錫條熔點在210℃左右;無鉛錫條熔點在227℃左右。
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區松崗鎮潭頭社區芙蓉路9號桃花源科技創新園C座
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