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治具厚度需平衡隔熱與散熱:過厚延長預熱時間,過薄導致PCB局部過熱。兼容性設計多型號PCB混產時,采用可調式定位銷或模塊化擋板。典型失效案例焊料滲漏:治具密封不良導致焊料侵入SMD元件區域,引發短路。元件遮擋不全:小型表貼電容/電阻未被完全覆蓋,被焊料沖走。治具變形:材料耐溫不足(如普通塑料),高溫下彎曲導致定位偏移。波峰焊治具是混裝(SMT+插件)工藝的****工具,其設計需緊密結合波峰焊機的參
東莞路登科技按壓式鋁合金SMT彈簧卡扣治具——電子裝配領域的效率革命一、行業痛點個個擊破在SMT貼片、PCB組裝等精密制造環節,傳統治具存在定位偏差大、耐久性差等痛點。我們的按壓式鋁合金彈簧卡扣治具采用工裝級6061鋁合金一體成型,配合高精度彈簧結構,實現±0.02mm重復定位精度,**適配0201及以上微型元件貼裝需求。二、三大**技術優勢工裝級材質陽極氧化處理表面硬度達HV800,抗磨損能力提
在PCB板生產過程中,傳統載具易變形、散熱差等痛點長期困擾行業。東莞路登科技研發的鋁合金拉簧載具,采用工裝級6061-T6鋁合金材質,結合彈簧結構設計,實現0.02mm**高定位精度,為SMT貼片、波峰焊等工序提供革命性支撐方案。**優勢工裝級穩定性通過CNC一體成型工藝與表面硬質氧化處理,載具壽命提升300%,可耐受260℃高溫循環沖擊,解決FR4材料易翹曲難題。智能彈性適配模塊化拉簧系統,支持±
FPC磁性治具是一種專門用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板(FPC, Flexible Printed Circuit) 的特殊工裝夾具,其**特點是利用磁吸原理實現快速、無損的裝夾。以下是詳細說明:一、**功能與原理磁吸固定在治具底座內嵌入永磁鐵或電磁鐵,FPC通過覆蓋磁性材料的載板(如磁性鋼片)吸附固定。優勢:*物理壓扣或膠粘,避免損傷FPC脆弱表面。定位治具表面設計有定位銷或光學對位標
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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