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玻璃纖維回流焊載具:在SMT貼裝生產線上,每一次回流焊接都離不開載具的精準配合。我們的玻璃纖維回流焊載具采用進口高純度材料,具備三大核心優勢:詳情介紹玻璃纖維回流焊載具:在SMT貼裝生產線上,每一次回流焊接都離不開載具的精準配合。我們的玻璃纖維回流焊載具采用進口高純度材料,具備三大核心優勢:耐高溫:可長期承受280℃高溫不變形,遠勝普通合成石載具微米級精度:熱膨脹系數低至1.5×10??/℃,確保
東莞路登科技,植球,重塑品質 —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領域,BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統手工植球效率低、良率不穩定,而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設計重新定義行業標準。核心優勢,直擊痛點采用鋁合金架構,結合自鎖機構,治具實現 ±0.01mm 級精度,較傳統治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,*反復調校即
路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。核心優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
SMT貼片治具(也稱為SMT貼片夾具或工裝)是用于表面貼裝技術(SMT)生產中的輔助工具,主要用于定位、支撐或保護PCB(印刷電路板)和元器件,確保貼片過程的精度和效率。以下是關于SMT貼片治具的詳細說明:1.常見類型及功能PCB支撐治具作用:防止PCB在貼片過程中因受力變形,尤其是薄板或大尺寸板。設計:通常采用鋁合金或工程塑料,帶有鏤空結構以避開元件和焊盤。屏蔽治具(MaskFixture)作用
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