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在SMT貼片工藝中,傳統治具單一適配性導致企業需儲備數十套模具。 東莞路登科技歷時3年研發的*六代多功能回流焊治具,通過"模組化快換系統+高溫合金基板"設計,可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環,打破行業瓶頸。三大技術突破1、 智能變形結構:合金定位針自動適應不同PCB厚度(0.2-5mm)2、 零熱變形框架:碳纖維復合材料確保300次熱循環后平整度<0.
三防漆(防潮、防鹽霧、防霉)噴涂治具用于保護PCBA,防止環境因素導致電路腐蝕或短路。萬用治具需適配多種PCB尺寸,同時確保噴涂均勻、遮蔽到位,并便于清洗和維護。1. **功能需求遮蔽保護:遮擋不需噴涂的區域(如連接器、測試點)。快速換線:適配不同尺寸/形狀的PCB,減少換型時間。耐化學腐蝕:抵抗三防漆(丙烯酸、聚氨酯、硅膠等)的侵蝕。易清洗:治具表面不殘留涂料,支持反復使用。防靜電:避免噴涂過程
突破極限的精密伙伴——SMT合成石回流焊治具在電子制造領域,回流焊工藝的精度直接決定產品良率。傳統治具易變形、耐溫差的痛點,正是合成石回流焊治具的革新起點。采用航天級特種合成石材料,其熱變形溫度高達280℃,配合0.02mm的平面度公差,為高密度PCB板提供"零形變"焊接**。東莞路登科技三大**優勢重塑生產標準穩定性通過CNC一體成型技術,治具在-50℃至300℃環境下仍保持尺寸穩定,解決傳統纖
突破傳統瓶頸的精密焊接守護者在5G通信與智能穿戴設備爆發式增長的2025年,柔性線路板(FPCB)的精密焊接面臨全新挑戰。東莞路登科技*的合成石波峰焊治具,以納米改性復合材料為**,為高密度FPCB焊接提供"零變形+高導熱"的一體化解決方案。三大**技術優勢:零熱變形**采用航空級合成石材基體,熱膨脹系數≤1.5×10??/℃,即使連續8小時300℃高溫作業,治具平面度仍可控制在±0.02m
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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