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治具厚度需平衡隔熱與散熱:過厚延長預熱時間,過薄導致PCB局部過熱。兼容性設計多型號PCB混產時,采用可調式定位銷或模塊化擋板。典型失效案例焊料滲漏:治具密封不良導致焊料侵入SMD元件區域,引發短路。元件遮擋不全:小型表貼電容/電阻未被完全覆蓋,被焊料沖走。治具變形:材料耐溫不足(如普通塑料),高溫下彎曲導致定位偏移。波峰焊治具是混裝(SMT+插件)工藝的核心**工具,其設計需緊密結合波峰焊機的參
讓每一塊PCBA都穿上"隱形鎧甲"——東莞路登科技智能噴涂治具解決方案 在電子制造領域,PCBA板的三防漆噴涂直接影響產品防水、防潮、防腐蝕性能。傳統手工噴涂存在覆蓋率不均、成本浪費等痛點,而東莞路登電子科技有限公司創新研發的智能噴涂治具為您提供解決方案: 核心優勢 1、精密定位:CNC加工的鋁合金治具公差±0.05mm,適配各類異形板卡 2、模塊化設計:快拆式結構支持5秒換型,滿足多品種小批量生
加工定制波峰焊過爐載具防浮高治具波峰焊托架波峰焊過爐治具廠家
以下是關于加工定制波峰焊過爐載具、防浮高治具、托架及廠家的詳細指南,幫助您高效解決問題并選擇合適供應商:一、核心需求解析1.?波峰焊過爐載具??作用:承載PCB板通過波峰焊設備,確保焊接穩定性。??材質:通常為耐高溫工程塑料(如玻纖增強尼龍)或鋁合金,需根據溫度(260℃以下)選擇。??定制要點:需提供PCB尺寸、元件布局、定位
核心需求解析平板電腦核心板:?應用對象。核心板(System-on-Chip Module)是平板電腦的“大腦”,通常采用BGA(球柵陣列)、LGA(柵格陣列)?等精密封裝,集成度高、價值昂貴。對載具的平整度、防靜電和保護性要求較高。過爐載具:?核心功能。指在SMT生產流程中,承載PCB通過回流焊爐的托盤(Carrier/Pallet)。其主要作用是:支撐保護:防止薄
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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