詞條
詞條說明
波峰焊治具(Wave Soldering Fixture)用于在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)波峰焊過程中固定PCB,防止其變形、保護(hù)敏感元件,并確保焊錫質(zhì)量。以下是專業(yè)的技術(shù)方案,涵蓋材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱管理及制造工藝等關(guān)鍵點(diǎn)。1. **功能需求耐高溫:波峰焊溫度通常為250~280℃,治具需長期耐受高溫不變形。防錫滲透:防止焊錫飛濺或滲入非焊接區(qū)域。
可定制LED點(diǎn)亮測(cè)試架LED燈板測(cè)試架LED燈條測(cè)試架LED測(cè)試治具廠
針對(duì)LED測(cè)試治具的定制需求,以下是專業(yè)建議和解決方案,幫助您高效篩選供應(yīng)商并優(yōu)化測(cè)試流程:一、**定制要素(需明確需求)1.?測(cè)試類型??光電參數(shù)測(cè)試(電壓/電流/色溫/顯指)??老化測(cè)試(72小時(shí)持續(xù)點(diǎn)亮)??防水測(cè)試(IP等級(jí)驗(yàn)證)??頻閃檢測(cè)(PWM調(diào)光分析)2.?關(guān)鍵參數(shù)```markdo
加工定制東莞SMT貼片治具電路板過爐載具雙面操作波峰焊夾具設(shè)計(jì)
在東莞進(jìn)行SMT貼片治具、電路板過爐載具及雙面操作波峰焊夾具的加工定制時(shí),需綜合考慮設(shè)計(jì)、材料、工藝和實(shí)際生產(chǎn)需求。以下是關(guān)鍵要點(diǎn)和步驟指南:1.?明確需求與參數(shù)??PCB尺寸與厚度:確保載具尺寸匹配,預(yù)留熱膨脹空間。??元件布局:避開高溫敏感元件,定位孔/邊需精準(zhǔn)。??工藝要求:區(qū)分SMT(回流焊)與波峰焊(需防焊膜遮擋非焊接
AR/VR設(shè)備主板波峰焊治具 廠家治具smt鋁合金耐高溫過爐載具
**矛盾點(diǎn)澄清:材料與工藝的匹配性波峰焊治具 vs. 鋁合金材料:波峰焊的工藝溫度通常高達(dá)250°C - 280°C,其**作用是選擇性遮蔽——保護(hù)已焊好的精密SMT元件,只露出需要焊接的通孔部分。鋁合金的熔點(diǎn)約為600°C,雖然理論上能承受此溫度,但存在嚴(yán)重問題:沾錫問題:熔融的錫液會(huì)較易粘附在鋁合金表面,污染治具和焊點(diǎn),需要頻繁清理,嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和質(zhì)量。熱膨脹系數(shù)(CTE)高:鋁合金在高溫
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
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地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號(hào)
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網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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