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路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。**優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
SMT鋁合金磁性過爐治具助力電子制造提質增效在SMT貼片工藝中,過爐治具的穩定性直接決定產品良率。傳統玻纖治具易變形、壽命短,而東莞路登品牌SMT鋁合金磁性治具以工裝級鋁合金為基材,結合強磁性定位系統,為電子制造企業提供高精度、**命的一站式解決方案。**優勢耐用:采用6061-T6鋁合金,耐高溫達300℃,抗變形能力提升3倍,壽命**5萬次過爐;精準定位:內置釹鐵硼磁鐵陣列,吸附力強,確保PCB零
線路板防浮高托盤治具基本概念線路板防浮高托盤治具是SMT生產過程中用于防止PCB板在回流焊等高溫工藝中發生變形、浮高的**工具,尤其適用于薄板、大尺寸板或高密度組裝板的生產。**功能抑制PCB變形:通過均勻受力防止板翹曲元件定位固定:防止精密元件(如BGA、QFN)移位熱應力分散:均勻分布熱應力,減少局部變形工藝穩定性提升:確保焊接質量一致性主要結構特點1. 材料選擇合成石基材:常用耐高溫復合材料
針對您的需求,以下是關于鋁合金耐高溫SMT貼片印刷治具的廠家直銷信息及選購建議,供參考:一、**需求匹配1.?材質要求??鋁合金:推薦使用6061或7075航空鋁,強度高、耐腐蝕,適合精密加工。??耐高溫:需表面陽極氧化處理(耐溫可達200℃以上),或特殊涂層(如陶瓷涂層,耐溫較高)。2.?治具類型??SMT印刷治具:
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