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失效分析常用方法匯總 芯片在設計生產使用各環節都有可能出現失效,失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據北軟檢測失效分析實驗室經驗,為大家總結了失效分析方法和分析流程,供大家參考。 一、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),屬于無損檢查: 檢測內容包含: 1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X-Ray(X光檢測),屬于無損檢查: X-R
作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發生在研發初期,可能發生在生產過程中,還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質
電子元器件失效分析 1、簡介 電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎,元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機理,找出失效原因,反饋給設計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。 電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象,分辨其失效模式和失
據中國半導體行業協會統計公布:2019年中國集成電路產業銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中:設計業銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。都**了較好的業績。 據海關統計,2019年中國集成電路進出
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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