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芯片的前世今生 莊子有言:“一日之錘日取其半,萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半,明天取其一半的一半,后天再取其一半的一半的一半,總有一半留下,所以永遠也取不盡,這體現了物質是無限可分的思想。魏少軍教授講到,半導體和芯片的發展,恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小,而且縮小的過程到現在為止還沒有停止。 但是,縮小過程當中必須按照某種規則來進行,也就是要按照規矩,沒有規矩,那就不能成方
[封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實驗室 近年來,隨著半導體技術的不斷發展,繼續減小線寬的投入與其回報相比變得越來越不劃算。業界大佬Intel的10nm工藝預計將在2017年Q3亮相,這個時間點明顯已經偏離摩爾定律。高度集成化的芯片,如SoC(systemon chip)的設計與流片成本過高,使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過不同種類芯片及封裝顆粒之間的
聚焦離子束FIB詳解 1.引言 隨著納米科技的發展,納米尺度制造業發展*,而納米加工就是納米制造業的**部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束(FIB)技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed
無損檢測分析 工程檢查/無損檢測無損檢測是在不損壞工件或原材料工作狀態的前提下,對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢查的一種測試手段。 無損檢測方法 常用的無損檢測方法有:X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。 無損檢測目地 通過對產品內部缺陷進行檢測對產品從以下方面進行改進。 1、改進制造工藝; 2、降低制造成本; 3、提高產品的可靠性; 4
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