芯片失效分析

時間：2020-04-24

作者：儀準科技（北京）有限公司

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雙束FIB設備介紹
主要優勢使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡便地制備高質量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進行**高分辨率成像，滿足較廣泛類型樣品（包括磁性和不導電材料）的較佳成像需求各類集成化鏡筒內及較靴下探測器，采集優質、銳利、無荷電圖像，提供較完整的樣品信息可選AS&V4軟件，精確定位感興趣區域，獲取優質、多模態內部和三維信息高
科研測試補貼90% 附申請鏈接
科研測試補貼90% 附申請鏈接半導體元器件失效分析可靠性測試今天在北京地區注冊，具有獨立法人資格，在職正式職工不多于100人，營業收入1000萬元以下，注冊資金不**2000萬元，具有健全的財務機構，管理規范，無不良誠信記錄；每年度符合補貼要求的業務合同金額 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定； **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定； **過50萬元至1
晶柱切片后處理
《晶柱切片后處理》硅晶柱長成后，整個晶圓的制作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片等一連串的處理，最后才能成為一片片**非凡的晶圓，以下將對晶柱的后處理制程做介紹。切片（Slicing）長久以來經援切片都是采用內徑鋸，其鋸片是一環狀薄葉片，內徑邊緣鑲有鉆石顆粒，晶棒在切片前預先黏貼一石墨板，不僅有利于切片的夾持，較可以避免在最后切斷階段時鋸片離開晶棒
半導體群都在這里了
1.半導體求職招聘群 2.半導體技術交流群 3.電鏡交流群 4.無損檢測群 5.半導體元器件測試群 6.IC失效分析交流群 7.可靠性測試群 8.芯片安全驗證群 9.軟件測試群 10.半導體設備采購群 11.微電子交流群 12.芯片設計群 13.江浙滬半導體群 14.北京半導體群 15.深圳半導體群 16.西安半導體群 17.武漢半導體群 18.成都重慶半導體群 19.合肥半導體群 20.第三方實