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畢業季臨近,一大批高校學子將 走出校園,踏入全新的科創生涯 特殊時期,困難攔不住研學實習的腳步 芯學院全新業務“企業認知實習”正在進行中 首站云端實習聯合北京工業大學 為莘莘學子提供線上實習寶貴機會 北京軟件產品質量檢測檢驗中心的參觀過程中,講解員首先向同學們介紹了兩臺高低溫實驗箱和一臺激光開封機,然后在高潔凈空間實驗室中依次介紹了探針臺、IV曲線測試儀、EMMI(微光顯微鏡)、芯片切割制樣設備、
聚焦離子束,Focused Ion beam 服務介紹:FIB(聚焦離子束,Focused Ion beam)是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號取得電子像,此功能與SEM(掃描電子顯微鏡)相似,或用強電流離子束對表面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工。 服務范圍:工業和理論材料研究,半導體,數據存儲,自然資源等領域 服務內容:1.芯片電路修改
作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發生在研發初期,可能發生在生產過程中,還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣,并且它的發生也無明顯的規律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發生呢?這里會通過案例來思考下可以通過哪些方
半導體技術公益課堂 題 目: 半導體封裝點膠工藝的改進 簡 介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優缺點 3.新興點膠方式(壓電技術)應用 4.壓電點膠應用的優缺點 時 長: 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術股份有限公司-謝靜 主要從事半導體封裝行業點膠技術的改進 時 間 : 2020年4月12日(周日)下午3點 北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營,能夠依據國際、
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯系人: 趙
電 話: 01082825511-869
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