半導體技術公益課：芯片流片前的物理驗證

時間：2020-04-18

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
聚焦離子束FIB
聚焦離子束，Focused Ion beam 服務介紹：FIB（聚焦離子束，Focused Ion beam）是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強電流離子束對表面原子進行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。服務范圍：工業和理論材料研究，半導體，數據存儲，自然資源等領域服務內容：1.芯片電路修改
微納加工應用
聚焦離子束，Focused Ion beam 服務介紹：FIB（聚焦離子束，Focused Ion beam）是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強電流離子束對表面原子進行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。服務范圍：工業和理論材料研究，半導體，數據存儲，自然資源等領域服務內容：1.芯片電路修改
x-ray檢測內容
X射線(X-ray)檢測 X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等[1] 。型號:XD7500NT 參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析
半導體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開封，業內也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試。通過芯片開封，我們可以為直觀的觀察到芯片內部結構，從而結合OM，X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意