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失效分析 趙工 轉眼到了2020年的初夏,新新冠狀病毒的影響,讓很多原本的計劃被打亂被改動,目前北方市場急需完善的第三方實驗室,專業的技術,成套的檢測設備,為滿足用戶檢測多樣化,就近服務的要求,我中心專門安裝了高精度x-ray檢測設備,目前X-ray(X光無損檢測)已經全面對外服務,機時充足。 一、X-ray是什么? X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減
芯片封裝如何去除?---芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。 開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實
白話芯片漏電定位方法科普 原創 儀準科技 王福成 轉載請寫明出處 芯片漏電是失效分析案例中較常見的,找到漏電位置是查明失效原因的前提,液晶漏電定位、EMMI(CCD\InGaAs)、激光誘導等手段是工程人員經常采用的手段。多年來,在中國半導體產業有個誤區,認為激光誘導手段就是OBIRCH。今日小編為大家科普一下激光誘導(laser scan Microscope). 目前激光誘導功能在業內普遍被采
聚焦離子束,Focused Ion beam 服務介紹:FIB(聚焦離子束,Focused Ion beam)是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像,此功能與SEM(掃描電子顯微鏡)相似,或用強電流離子束對表面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工。 服務范圍:工業和理論材料研究,半導體,數據存儲,自然資源等領域 服務內容:1.芯片電路修改
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