芯片測試方法匯總

時間：2020-03-20

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
聚焦離子束FIB詳細介紹
聚焦離子束FIB詳解 1.引言隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展*，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理聚焦離子束(ed
疫情捐助百萬探針臺無償捐贈湖北
疫情當下，中國經濟發展將受到短暫的影響。儀準科技心系國家，將愛傳遞，特向受影響較大的湖北省援助價值百萬的探針臺。援助方案分兩部分，總價值**過100**民幣。 1、免費捐贈探針臺產品（5臺）。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套每套配置如下： PW-400：4 inch chuck（探針臺主體） 1 pcs SMZ-168： 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1
失效分析簡介
電子元器件失效分析 1、簡介電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失
失效分析分類方法
失效分析分類 1 按功能分類由失效的定義可知,失效的判據是看規定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產品可按照其相應規定功能來分類。 2 按材料損傷機理分類根據機械失效過程中材料發生變化的物理、化學的本質機理不同和過程特征差異, 3 按機械失效的時間特征