選擇高溫錫膏應(yīng)該注意的項目

時間：2021-04-16作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：242

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• 詞條

  詞條說明

• 【焊錫膏】焊錫膏使用時的注意事項

  焊錫膏使用時的注意事項?????（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相

• 焊錫膏使用常見問題分析

  焊錫膏使用常見問題分析焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性較好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn)，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤

• 【環(huán)保錫膏】錫膏的種類有多少？

  錫膏的種類有多少？一、SMT對焊膏的技術(shù)要求1．焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2．在儲存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變。3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4．室溫下連續(xù)印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。6．合金粉

• 錫膏使用過程中的常見問題

  一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決，為了較好地較為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設(shè)計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時