無鉛錫膏和有鉛錫膏的區別

時間：2020-10-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
無鉛低溫錫膏的特性
1、熔點低、熔點138℃，不需要較高的回流溫度，對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導致熱膨脹或變形。2、完全符合***環保標準，焊后殘留物較少，松香顏色較少，*清洗，無腐蝕性。3、優良的印刷性，可按工藝要求調整粘稠度，即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象4、良好的潤濕性和焊接性能，焊點光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。5、回焊時無錫珠和錫橋產生。6、長期的粘貼壽命，鋼
【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時導致短路的原因
有鉛錫膏焊接時導致短路的原因：首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產生的漏電的風險，故此要先確認在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理，若是清理后導致漏電的風險，也有幾個方面導致這些狀況。1、PCB板壞掉了，其本身就已經出現短路，關于此，在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈，除此之外所采用的清洗劑是否會產生浸蝕或有殘存，也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應太近，而且焊接間的通電頻
【焊錫膏】焊錫膏的成份作用
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；C、
低溫錫膏的作用與特性
低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的*二次回流的時候，因為**次回流面有較大的器件，當*二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的*