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回流焊技術在電子制造領域并不陌生,在電子元器件貼片中,經常會用到回流焊,波峰焊等焊接技術。這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的?升溫區的工作原理:該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當范圍以內,過快過慢都不行,兩者皆會影響焊接質量。?*二保溫區的
回流焊爐關機先不要切斷電源系統會自動進入冷卻操作模式熱風馬達繼續工作10-15分鐘后熱風馬達將停止工作這時可關閉熱源,再按步驟正常關機,只有溫度降到200以下對機器問題不大. 凱泰回流焊這里簡單分享一下回流焊設備關機順序。1、工作完畢,在“控制面板”上,關“加熱”開關,待鏈網,風機空轉lOmin以上達到冷卻后,再關閉“風機”、“輸送”、“開/關機”。2、單擊主窗口的“文件”菜單,在下拉菜單中選擇“
在SMT貼片加工中,回流焊產生的廢氣含有多種有害物質,需進行有效處理,常見的處理方法如下:?1.活性炭吸附法- 原理:活性炭具有較大的比表面積和豐富的微孔結構,能吸附廢氣中的**污染物,如苯、甲苯、二甲苯等。- 優點:成本較低,操作簡單,可有效去除多種**污染物,且設備占地面積小。- 缺點:活性炭吸附飽和后需及時更換,否則會造成二次污染,運行成本會因頻繁更換活性炭而增加。?2.
一、MSD管制對象所有IC(SOP,SOJ,QFP,PLCC),BGA,鉭質電容,電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區的MSD元件,必須儲存在室溫35℃以下,濕度60%以下環境。儲存周期時間不能過三個月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封,不開封的元件有效期為1年,過有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件,較長時間不能過72小
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