SMT貼片車間MSD管制辦法

時間：2023-05-05

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
BGA工藝的優缺點簡述
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現電氣連接和機械固定。??優點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內容納更多引腳，實現更高的集成度，使芯片尺寸更小，有助于電子產品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的
PCBA/SMT貼片加工中常用的錫膏類型有哪些？
在SMT貼片加工中中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料，一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等混合形成的膏狀混合物。不同的PCBA加工要求會用到不同的焊錫膏，那么錫膏都有哪些類型呢？下面四川英特麗給大家簡單分享一下錫膏的類型。?1.按合金成分分類有鉛錫膏：Sn-Pb或含少量Ag，潤濕性好、成本低，一般用于非環保要求產品或舊設備維修
PCBA加工中對生產環境的要求有哪些？
PCBA加工對生產環境有比較嚴格的要求。?一是溫濕度方面。溫度一般要控制在23℃ - 28℃，因為溫度過高可能會影響電子元件的性能，比如半導體器件在高溫環境下可能會出現參數漂移的情況。相對濕度通常要保持在40% - 60%，濕度過高會增加電子元件受潮的風險，過低則可能產生靜電。?二是靜電防護。靜電容易對電子元件造成損害，所以車間要做好防靜電措施。例如，地面需要鋪設防靜電地板，人
淺談未來SMT裝備行業技術發展趨勢
根據英國市場研究公司Technavio發布的報告，2021-2025年期間，SMT貼裝設備市場預計將增長6.2746億美元，到2024年，市場將以6.04%的年復合增長率增長。基于對各個地區及其對市場的貢獻的分析，Technavio估計中國、美國、德國、日本和英國仍將是SMT貼裝設備的頭部市場。到2024年，消費電子、汽車、通信等細分市場將成為市場的主要推動力之一，預計將對終端用戶產生重大