淺談未來SMT裝備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

時(shí)間：2024-11-13作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：41

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的

• PCBA制造中的畫筆，的鋼網(wǎng)

  在PCBA的生產(chǎn)線上，一臺(tái)全自動(dòng)印刷機(jī)正以每秒5毫米的速度移動(dòng)，一張厚度僅0.1毫米的不銹鋼網(wǎng)精準(zhǔn)地將錫膏"印刷"在電路板上。這個(gè)看似簡(jiǎn)單的動(dòng)作背后，隱藏著現(xiàn)代電子制造的**秘密——鋼網(wǎng)。作為SMT表面貼裝技術(shù)的"起筆"工序，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接決定著整個(gè)PCBA的成敗。那么今天四川英特麗小編就來說說鋼網(wǎng)具體的奧妙吧！?精密制造的"模具*"—鋼網(wǎng)如同電路板焊接的"印章"，通過激光切割或電鑄工

• SMT貼片BOM清單整理需要注意事項(xiàng)

  1、位號(hào)擁有廠家元器件位號(hào)至關(guān)重要，通常，參考指示符可能由一個(gè)或兩個(gè)字母表示，然后由數(shù)字表示。例如，您會(huì)在電路板上看到CR3。這是參考標(biāo)記。?位號(hào)有效地了板上良好使用的PCB元器件。一旦將它們安裝到位，它們便很方便，因?yàn)樗鼈兛纱_保在SMT貼片過程中好地放置相同類型的元器件。SMT貼片時(shí)，您不會(huì)輕易混淆元素。???2、說明欄就像廠家的元器件編號(hào)和參考標(biāo)記

• BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時(shí)，通過這些錫球來實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)空間要求苛刻的