錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

時間：2023-04-11作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：87

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• 詞條

  詞條說明

• SMT產線管理要求

  一、將物料發到產線后，不可放置過高，避免員工取料時不方便操作，導致包裝變形。應該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時候禁止單手拿物料托盤，避免托盤變形，導致物料變形。如果物料上到貼片機托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤，則必須把貼片機托盤取出之后放在臺面上再上料。三、貼片機設置可以一次上料多盤，減少人員操作，提率。四、貼片機拋料必須有工程和品質人員共同確認OK，記錄物料上面的二維碼之后，方可再

• 標準貼片元器件的焊接步驟

  1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不

• 在PCBA中DIP的生產步驟介紹

  DIP（雙列直插式封裝）是PCBA生產加工中的一種生產工藝，主要步驟如下：?1.插件前準備元器件檢驗：檢查元器件的規格、型號和外觀質量等，確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查：查看PCB板的外觀是否完好，有無短路、斷路，以及焊盤是否符合標準。?2.元器件插件手工插件：工人根據PCB板上的絲印標識，將元器件的引腳插入對應的焊盤孔中。例如，將直插式電容、電阻

• PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

  PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對銅面進行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時使銅面粗化，增強錫層與銅面的結合力.預熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂