SMT產線管理要求

時間：2023-08-08

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
PCBA制造中DIP插件工藝的流程
在PCBA制造當中，DIP插件工藝作為傳統通孔插裝技術，憑借高可靠性、強機械連接及對大型/高功率元件的良好兼容性，在特定電子制造領域仍不可或缺。那么今天四川英特麗小編就來簡單的介紹一下DIP插件工藝的具體流程，希望你能喜歡！?首**行來料檢查，檢查元件引腳是否氧化、PCB焊盤是否完整、孔徑是否符合規格，核對BOM（物料清單）與實物一致性，確保元件和PCB質量符合要求。并進行插件準備，調整
產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施
（1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規定要求執行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
SMT貼片加工嚴格執行的技術標準是什么
隨著電子產品朝小、薄的方向發展，一些集成程度高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產品的焊接品質，需嚴格執行SMT貼片的技術標準。SMT的幾個常用標準介紹：一、SMT貼片質量檢驗標準1、標準的定義【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】 (Target C
淺談消費電子PCBA的制作流程
PCBA即印刷電路板組件，是消費電子產品的重要組成部分。其制作流程主要如下：?首先是設計階段。需要根據產品功能要求設計電路原理圖，確定元件的連接方式等基本信息，同時還要設計PCB版圖，考慮布線規則、元件布局空間等諸多因素，設計完成后會進行設計規則檢查（DRC）來避免錯誤。?接著是物料準備。按照設計的物料清單（BOM）采購所需的電子元器件，像電阻、電容、芯片等，并且要保證這些元器