OGP測量儀知識庫——SmartScope測量儀六步建立坐標系

時間：2022-01-07

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

詞條
詞條說明
失效分析意義及操作步驟
失效分析意義及操作步驟失效分析的意義主要表現具體來說，失效分析的意義主要表現在以下幾個方面：失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產測試提供必要的補充，為驗證測試流程優化提供必要的信息基礎。失效分析主要步驟和內容：1，
ZONE3-OGP面向三維實體模型的**型測量軟件
?ZONE3測量軟件為多元傳感器測量系統提供了一種全新的工作方式。??它的界面形象清晰地顯示了零件、傳感器、基準和機床工裝之間的動態位置關系。ZONE3使用CAD模型和其他創新功能，自動劃輕松地生成測量程序。該軟件現在有四個不同的版本:zone3 Express提供了完整的測量功能和工具，基本的GD&T功能，以及使用2D CAD文件的能力。zone3 Prim
Smart Scope FLASH/CNC等系列OGP影像測量設備優勢
??大多數傳統的視頻測量顯微鏡都具有共同的光學特性，包括具有相對較小的視場和較淺的焦距。傳統的比較儀通常也有一個淺景深。視場根據屏幕大小和放大率而變化。?例如，一個14英寸的比較儀(100x)一次只能看到零件的0.14英寸，而一個30英寸的比較儀(10x)一次只能看到零件的3.0英寸。對于傳統的視頻測量顯微鏡和比較儀來說，視場相對較小，為了測量整個零件，需要進行多級移
常見芯片開封技術及儀器簡介
常見芯片開封技術及儀器簡介?Wayne Zhang（似空科學儀器（上海）有限公司）2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。