芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

時間：2021-12-27

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

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常見芯片開封技術及儀器簡介
常見芯片開封技術及儀器簡介?Wayne Zhang（似空科學儀器（上海）有限公司）2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。
OGP推出新一代ShapeGrabber工業激光掃描機
OGP ShapeGrabber Ai620 3D掃描儀是一種精密、非接觸式的測量儀器，通過采集高密度的數據點，可以在幾分鐘內檢測復雜形狀的塑料、金屬和3D打印零件的完整表面。OGP推出新一代ShapeGrabber工業激光掃描機?Ai620高度自動化，易于使用，初次掃描后，相同的掃描參數就會用于后續的零件步驟，無論操作者的技能和經驗如何，得到的結果都一致。*編寫特殊代碼。?
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芯片分析方法
芯片分析方法1.OM 光學顯微鏡觀察，外型分析2.C-SAM（**音波掃描顯微鏡）（1）原材料里面的晶格常數構造，殘渣顆粒物，參雜物，沉淀，（2）內部裂痕。（3）分層次缺陷。（4）裂縫，汽泡，間隙等。3. X－Ray 檢驗IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性，PCB工藝中也許出現的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼，**、短路故障或異常聯接的缺陷，封裝形式中的錫球一致性。（這幾類是