常見芯片開封技術及儀器簡介

時間：2022-11-20作者：似空科學儀器（上海）有限公司瀏覽：631

似空科學儀器（上海）有限公司專注于無損檢測設備,芯片開封機,影像測量儀,研磨拋光設備等

• 詞條

  詞條說明

• tpu薄膜翹曲形變或許發作的原因分析

  tpu薄膜翹曲、形變或許發作的緣故主要有：制品脫模時沒有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質料緩存過多。針對所述問題我們主要的解決辦法有：假如制品脫模時沒有制冷，就延長制冷時刻。制品樣式及薄厚不一樣，一般我們變動成型設計或加上提升肋條。對填料過多，降低注射壓力、速率、時刻和原材料使用量。當澆口入料不勻時，變更澆口或加上澆口總數。**出體系不平衡，一般只

• OGP測量儀知識庫——SmartScope測量儀六步建立坐標系

  1. ?尋找參考高度（或清晰的邊緣）聚焦表面，測量一個點 ??2．將第一步中測量出的點設置為Z=0點擊“構造/坐標原點” ?，在模型視窗選取第一步測量的點設置Z軸歸零?3．尋找坐標原點根據需測量工件的圖紙，選擇測量圖標，測量一個點或者一個圓?4． 尋找坐標軸根據需測量工件的圖紙，選擇測量圖標，測量一個點或者一個圓?5．設置坐標原

• 企業文化

  似空科學儀器（上海）有限公司是一家**儀器設備的方案提供商，我們致力于為中國制造業和研發機構提供高性能、符合人體工學設計的儀器設備及解決方案。我們為客戶提供專業的儀器進口貿易服務，同時可以根據客戶的設備應用場景、生產和研發規劃，為客戶的儀器選型提供專業的咨詢。似空科學的技術團隊也可以為客戶提供激光加工、電子控制、系統軟件或者特定失效分析儀器的定制開發。儀器設備發展的極限是探測手段和傳感器不對被測目

• 常見芯片開封技術及儀器簡介

  常見芯片開封技術及儀器簡介?Wayne Zhang（似空科學儀器（上海）有限公司）2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。