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高級半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器
高級半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器 高級半自動晶圓撕膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 撕膜質(zhì)量:無裂片; 每小時產(chǎn)能:≥ 80 片晶圓; 更換產(chǎn)品時間:≤ 5 分鐘; 高級半自動晶圓撕膜機STK-5050相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬瑞和 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 STK-
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
焊接**機器人TX-i444S_深圳瑞和衡鵬供應(yīng)
焊接**機器人TX-i444S_深圳瑞和衡鵬供應(yīng) ——TSUTSUMI機器人適用于電腦監(jiān)控功能 焊接機器人_TSUTSUMI TX-i444S特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大
高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工
高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工 高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工簡介: ·溫度控制精確、可以再現(xiàn)預(yù)設(shè)的加熱曲線。 ·在一個顯示器上,可同時從上面和側(cè)面觀察圖像并顯示當(dāng)時的溫度曲線。 ·可以輕松切換到靜止畫面,使圖像分析變得更加方便。 SANYOSEIKO山陽精工高溫觀察設(shè)備SK-5000規(guī)格: 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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