50μm晶圓解鍵合機wafer debonder

時間：2021-08-03作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：90

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  pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性 *已停產(chǎn)，代替品0603可焊性測試儀5200TN pcb可焊性測試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理

• 手動照射機STK-1050半自動UV設(shè)備

  手動照射機STK-1050半自動UV設(shè)備 手動照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時設(shè)備配置有UV安全保護裝置。 手動照射機/半自動UV設(shè)備STK-1050規(guī)格： 物料規(guī)格：可支持 6”~12”

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  SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓貼膜機STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)

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