3D X-RAY檢測設備應用領域及工作原理

時間：2025-12-01

作者：深圳市英賽特自動化設備有限公司

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SPI錫膏檢測設備的作用和檢測原理
SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業內一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？下面深圳市英賽特自動化設備有限公司給大家介紹SPI錫膏檢查機的作用一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現在越來越多的02
3D X-ray檢測設備的選擇與應用
在選擇X-ray檢測設備時，企業需根據實際應用需求、檢測精度、設備性能、以及對生產流程的適配性來做出決策。現代X-ray檢測設備大多配備了高分辨率的影像系統，可以清晰展示BGA、QFN、3D封裝等復雜封裝技術的內部結構。除此之外，一些**設備還具備自動化分析功能，能夠快速識別并標記出潛在缺陷，顯著提高了檢測效率和精度。對于需要檢測仿真元器件的應用場景，選擇具有強大成像處理能力的X-ray系統尤為重
在電子制造行業中，3D X-Ray檢測在SMT生產線的關鍵作用
在電子制造行業中，3D X-Ray檢測技術已成為SMT（表面貼裝技術）生產線中不可或缺的質量控制工具，其**作用主要體現在以下幾個方面：1. 高精度焊點缺陷檢測3D X-Ray通過多角度成像和斷層掃描技術，可精準識別BGA、CSP等底部封裝焊點的內部缺陷，如空洞、虛焊、橋接，BGA空洞、PTH爬錫高度等例如，對BGA焊點的檢測可發現錫球與焊盤間的融合狀態，空洞面積**過5%即被判定為不良，相比傳統2
PCBA電子制造業為什么要使用3D X-RAY?
PCBA電子制造業使用3D X-RAY技術主要因其能解決高密度組裝中的檢測難題，具體原因如下：1. 檢測不可見焊點BGA、CSP等封裝元件的焊點位于器件底部，傳統光學檢測無法直接觀察。3D X-RAY通過分層成像技術，可對焊點進行**部、中部、底部的多角度檢測，識別虛焊、氣孔等隱蔽缺陷?。2. 提升檢測精度· ?分層成像?：通過CT掃描和旋轉接收面，消除雙面板焊點重疊問題，實現單層獨立成像?2。·