在電子制造行業(yè)中，3D X-Ray檢測(cè)在SMT生產(chǎn)線(xiàn)的關(guān)鍵作用

時(shí)間：2025-12-02作者：深圳市英賽特自動(dòng)化設(shè)備有限公司瀏覽：3

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 3D X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理

  X-Ray檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造、半導(dǎo)體、鋰電池、模組封裝、SMT、汽車(chē)、醫(yī)療器械等行業(yè)，是目前無(wú)損檢測(cè)中不可或缺的重要檢測(cè)手段。這種設(shè)備集成了自動(dòng)上下料系統(tǒng)、軌道傳輸、自動(dòng)對(duì)位、圖像識(shí)別與缺陷判定算法，廣泛應(yīng)用于SMT產(chǎn)線(xiàn)和電池產(chǎn)線(xiàn)的在線(xiàn)檢測(cè)環(huán)節(jié)。X-Ray設(shè)備的常見(jiàn)**配置X射線(xiàn)源：是設(shè)備成像的心臟。功率越高、焦點(diǎn)越小，成像越清晰，但價(jià)格和輻射防護(hù)要求也較高。探測(cè)器：決定成像的分辨率和圖

• 在電子制造行業(yè)中，3D X-Ray檢測(cè)在SMT生產(chǎn)線(xiàn)的關(guān)鍵作用

  在電子制造行業(yè)中，3D X-Ray檢測(cè)技術(shù)已成為SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線(xiàn)中不可或缺的質(zhì)量控制工具，其**作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1. 高精度焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)3D X-Ray通過(guò)多角度成像和斷層掃描技術(shù)，可精準(zhǔn)識(shí)別BGA、CSP等底部封裝焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷，如空洞、虛焊、橋接，BGA空洞、PTH爬錫高度等例如，對(duì)BGA焊點(diǎn)的檢測(cè)可發(fā)現(xiàn)錫球與焊盤(pán)間的融合狀態(tài)，空洞面積**過(guò)5%即被判定為不良，相比傳統(tǒng)2

• 新的Vitrox v810 s3檢測(cè)性能及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  Vitrox V810 S3?是一款集?高速、高精度、高智能化?于一體的**?3D X-RAY?檢測(cè)設(shè)備，特別適合對(duì)檢測(cè)效率和精度有高要求的電子制造領(lǐng)域。?檢測(cè)性能提升V810 S3 系列在原有 V810 系列的基礎(chǔ)上，?檢測(cè)速度提升了 30%?，使其繼續(xù)保持作為“3D 在線(xiàn) X-RAY 行業(yè)產(chǎn)能較快的設(shè)備”的地位。?1 該設(shè)備能夠檢測(cè)多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺

• PCBA電子制造業(yè)為什么要使用3D X-RAY?

  PCBA電子制造業(yè)使用3D X-RAY技術(shù)主要因其能解決高密度組裝中的檢測(cè)難題，具體原因如下：1. 檢測(cè)不可見(jiàn)焊點(diǎn)BGA、CSP等封裝元件的焊點(diǎn)位于器件底部，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)無(wú)法直接觀(guān)察。3D X-RAY通過(guò)分層成像技術(shù)，可對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行**部、中部、底部的多角度檢測(cè)，識(shí)別虛焊、氣孔等隱蔽缺陷?。2. 提升檢測(cè)精度· ?分層成像?：通過(guò)CT掃描和旋轉(zhuǎn)接收面，消除雙面板焊點(diǎn)重疊問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)單層獨(dú)立成像?2。·