助焊膏的主要功能及作用

時間：2021-04-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
低溫錫膏特性
1、熔點139℃2、完全符合RoHS標準3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿5、回焊時無錫珠和錫橋產生6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
低溫錫膏
? 一通達研發的ETD-668B無鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進口松香及活性劑在真空環境下混合而成。錫膏在回流時，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設計，使其仍然具有**的焊接性能，回流后焊點光亮飽滿、無發黑，殘留物無色透明、無腐蝕，具有業界高的安全性能。E
【焊錫膏】焊錫膏使用時有哪些注意事項
焊錫膏使用時的注意事項（1）焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同，時間也不相同。（3）焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高，粘度
【環保錫膏】低溫錫膏的優點
低溫錫膏低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優勢：1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無