硅橡膠加熱器技術參數和應用領域

時間：2023-02-02作者：深圳市奧德康實業有限公司瀏覽：1274

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  詞條說明

• 硅橡膠加熱器技術參數和應用領域

  1.技術參數 絕緣材料 玻纖硅橡膠 電熱膜厚度 1mm～2mm（常規1.5mm） 較高使用溫度 長期250°C以下 較低耐溫 -60°C 較高功率密度 2.1W/cm2 功率密度選擇 根據實際使用情況 電壓 3V～220V 2.產品介紹 硅橡膠加熱器的使用溫度范圍是低溫-60℃，高溫250℃之間。電壓可以根據用戶的要求定制，較高的功率密度為2.1W/cm2。加熱芯有高阻合金絲與金屬箔兩種，金屬箔制

• 導熱硅膠的用法

  1、清潔表面：將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定。3、固化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生，所有操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度，如果部位位置較深，尤其是在不容易

• 導熱硅膠的分類和導熱機理

  ? ? ?導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能，較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導熱硅膠墊片導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的

• 較新PCB及相關材料IEC標準信息

  ?? 國際電工**（簡稱IEC）是一個由各國技術**組成的世界性標準化組織，我國的國家標準主要是以IEC標準為依據制定，IEC標準也是PCB及相關基材領域中標準發展較快，先進的國際標準之一。為了便于**了解PCB及相關材料的IEC技術標準信息，推進印電路技術的發展較快的與國際標準接軌，今將IEC現行有效的PCB基材（覆箔板）標準、PCB標準、PCB相關材料的技術標準、其涉及