詞條
詞條說明
? ? ?導(dǎo)熱硅膠可分為:導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能,較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導(dǎo)熱硅膠墊片導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類,每個都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的
? ? ?導(dǎo)熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫**85 度
1、清潔表面:將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠:擰開膠管蓋帽,先用蓋帽**刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。3、固化:將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生,所有操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化,在24小時以內(nèi)(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易
一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中。考量因素一般有:導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案:電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展,一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價(jià)比較好的方案。2、若采用散熱片
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