PCB剛柔板是什么？

時間：2024-12-23

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施
（1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規定要求執行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
PCBA板的顏色密碼：選美大賽還是實用主義？
當你拆開手機或電腦，總能看到一塊布滿元器件的電路板。有人喜歡墨綠底色的沉穩，有人偏愛亮藍色的科技感，這些不同顏色的PCBA板背后，藏著工程師們心照不宣的秘密。今天四川英特麗小編就來為大家解密那不同關于顏色下深藏這怎樣的故事吧。?這些色彩斑斕的"外衣"其實是阻焊層涂料，就像電路板的防曬霜，主要作用是保護銅箔不被氧化。常見顏色里，綠色占**80%的產量，不是因為它較漂亮，而是這種松香樹脂材料
錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用
焊料印刷工藝是表面貼裝技術的組成部分，是造成大多數SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質量和可靠性有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這是不可接受的結果。SPI的開發旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監視錫膏的排列和數量，并將其作為質量管理系統的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的
PCBA半金屬化孔加工方法
PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結構。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理，較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接。可作為母板的子板通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔，然后通過化學銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進行圖像轉移、圖形電鍍等步驟，