產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

時間：2023-04-18

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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SMT貼片生產中容易發生的封裝問題
表面貼裝技術是一種電子制造中常用的元器件安裝技術，但在生產中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產中容易發生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時，引腳不能同時與焊盤良好接觸，會導致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機
SMT不良率高原因及改善對策
SMT不良率高原因及改善對策SMT貼片如今已經逐漸滲入到各類產業中去，但是，要想真正了解SMT中的各項工藝，要學習的道路還任重而道遠，本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，快來速速get吧！SMT制程不良原因及改善對策二（空焊，缺件，冷焊）空焊原因對策?錫膏印刷偏移 ?調整印刷機?機器貼裝高度設置不當 ?重新設置機器貼裝高度?錫膏較薄導致少錫空焊 ?在網下墊膠紙或調整鋼網與PCB間距?錫膏印刷脫
SMT貼片打樣需要準備什么資料
1.設計文件需要：?Gerber文件：包含pad層、阻焊層、絲印層、鋼網層等，是貼片加工中*性很高的資料，可用于開鋼網和制作貼片程序，后續的PCB報價和加工費報價也需以此為參考.?PCB文件：若無法提供坐標文件、位號圖、Gerber文件時，可提供PCB文件，其能確定極性零件的貼片方向等.?坐標文件：主要對元器件的坐標進行定位，工程做程序時需用此文件，其擴展名為.tx
回流焊的歷史
回流焊的歷史在開始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產品的出現為發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接，回流焊通過重新熔化印刷機漏印在PCB焊盤上的錫膏實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；