回流焊的歷史

時間：2023-03-17

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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在PCBA加工過程中為什么會產生錫珠？
錫珠是在PCBA加工焊接過程中產生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產物，會對電路板的性能和質量產生不良影響，比如可能造成短路，使電子設備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會產生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強或含量過多，
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對銅面進行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時使銅面粗化，增強錫層與銅面的結合力.預熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂
PCB多層板為何偏愛偶數(shù)層：一場關于平衡的工業(yè)美學
在電子制造業(yè)的精密世界里，PCB多層板如同精密編織的電路神經網絡，其層數(shù)選擇始終遵循著*特的偶數(shù)法則。當我們拆解任何一塊現(xiàn)代電子設備的主板，4層、6層、8層的堆疊結構反復驗證著這個行業(yè)鐵律。這種看似簡單的數(shù)字選擇背后，蘊含著材料力學、工藝哲學與商業(yè)邏輯的深層博弈，那么今天四川英特麗小編帶你來揭開這層神秘的科技面紗。?一、材料力學的對稱美學在PCB層壓工序中，每張銅箔都需要與半固化片交替疊
在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？
隨著電子信息業(yè)技術的發(fā)展，PCBA組裝工藝以及技術要求越來越高，PCBA的質量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質，如鹵素離子、以及各種反應產生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進