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SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質等。但關于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進行清洗又會有多大的危害呢?1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽,焊接后形成性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產品通電時,性殘留物的離子就會朝性相反的導體遷移,
隨著電子產品朝小、薄的方向發展,一些集成程度高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應用到PCBA主板中,對SMT貼片加工的要求越來越高,為確保產品的焊接品質,需嚴格執行SMT貼片的技術標準。SMT的幾個常用標準介紹:一、SMT貼片質量檢驗標準1、標準的定義【允收標準】 (Accept Criterion):允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】 (Target C
熱風回流焊過程中,焊膏需經過以下幾個階段,溶劑揮發;焊劑鏟除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。(一)預熱區意圖: 使PCB和元器件預熱 ,達到平衡,一起除去焊膏中的水份、溶劑,以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢,溶劑揮發。較溫和,對元器件的熱沖擊盡可能小,升溫過快會造成對元器件的損傷,如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺,使在整個PCB的非焊接區域構
剛成立的SMT電子車間,較大的問題就是SMT車間的規劃,在規劃的時候要注意些什么?下面四川英特麗為大家介紹一下SMT生產車間規劃要注意的問題。SMT車間布局的一些細節要求在生產線大概位置確定后,需要考慮到車間的溫度控制和通風系統。在生產pcb板過程中,精密的電子元件需要處于穩定的溫度環境中,以確保設備的穩定運行。因此,車間必須有專門的溫控系統,并有良好的通風系統以便排出有害氣體。先來分析了SMT
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