什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能

時間：2023-08-01

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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DIP后焊元器件的標準焊接步驟
，加熱我烙鐵的**加熱元件焊盤與元件引腳處。一定要加熱兩個焊盤和元件引線或引腳。焊料在尖上一小滴，將有助于熱量快速傳遞到關節2,加錫將錫線放到元件腳與焊盤的接頭處，以便它接觸所述焊料焊盤和組分鉛或銷。它應該熔化并順利流到銷和墊兩者。如果焊料不流動，傳熱另一個兩秒鐘的聯合，然后再試一次。3，錫溶化泡滿后撤走錫線保持加熱焊料，并允許它流入關節。它應填充孔和平滑地流動到兩個焊盤和銷或元件引線。4，撤走烙
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