PCBA加工中產生不良的原因有哪些？

時間：2024-12-06

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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SMT產線設備中AOI和3D AOI有什么區別？
精準的測試設備，能讓工廠實施加靈活而的生產系統。這也是SMT行業在追求工業4.0道路上的一個的發力點。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在線ICT等設備，較近幾年來，客戶紛紛引進3DAOI 檢測，主要原因是現在的元器件不斷地變小和變窄，對2D-AOI增加了很多的工作難度，那么有些2D-AOI經過調試是可以滿足需求的，但是調試時間過長，并且不夠穩定，會影響的速度和直通率。2D AOI基本
在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？
隨著電子信息業技術的發展，PCBA組裝工藝以及技術要求越來越高，PCBA的質量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質，如鹵素離子、以及各種反應產生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進
在PCBA設計生產中有哪些散熱方法？
在電子器件的高速發展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會持續增加，在這種高溫的環境中勢必會影響電子元器件的性能指標，對此，必須要加強對電子元器件的熱控制。?今天就對PCBA設計加工散熱方法進行了簡單的介紹，繼續往下看吧?散熱材料方面增加導熱硅脂：具有良好的導熱性能和絕緣性，可填充在發熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻
錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用
焊料印刷工藝是表面貼裝技術的組成部分，是造成大多數SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質量和可靠性有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這是不可接受的結果。SPI的開發旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監視錫膏的排列和數量，并將其作為質量管理系統的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的