在PCBA加工過程中為什么會產生錫珠？

時間：2024-12-20作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：99

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  詞條說明

• 清潔機在SMT工藝流程中的作用？

  SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質等。但關于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進行清洗又會有多大的危害呢？1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽，焊接后形成性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產品通電時，性殘留物的離子就會朝性相反的導體遷移，

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  PCBA加工中常見的專業術語有哪些？今天為大家帶來詳細的介紹1.PCB板PCB是“Printed circuit board”的簡稱，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質有：FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。2.Gerber文件Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數據的文檔格式的集合，在進行PCBA報價時，需要將Gerber文件提供給PC

• 產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規定要求執行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• PCBA故障快速診斷指南

  在PCBA生產制造中經常會發生設備以及元器件的故障問題，這樣大大的降低了PCBA的生產制造效率，那么該如何進行快速的故障判處呢？今天四川英特麗小編來為大家分析一下快速診斷故障問題的方法吧。?一、故障類型識別PCBA故障可歸納為三類：硬件缺陷、軟件異常與設計隱患。硬件問題占比**70%，常見于焊接不良（虛焊/連錫）、元器件失效（擊穿/參數漂移）、PCB損傷（開路/微短路）等；軟件故障多表現為