PCBA制造加工中的一些基本概念

時間：2019-10-28

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
汽車電子化大勢所趨車用PCB市場增長可期
1.PCB在汽車電子的應(yīng)用汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，是電子信息技術(shù)與汽車傳統(tǒng)技術(shù)的結(jié)合。汽車電子化的程度被看作是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標志，是用來開發(fā)新車型、改進汽車性能的重要技術(shù)措施，目前正處于快速興起的發(fā)展階段。 PCB在汽車電子中應(yīng)用廣泛，動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、休閑通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及，因此對于PCB的要求是多元化的，量大價低的產(chǎn)品
PCBA加工焊接作業(yè)要求和標準
1.PCBA板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現(xiàn)象。 2.PCBA板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。 3.PCBA板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上，立式組件必須垂直貼平插在PCBA板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。 4.三極管，IC等組件插件時要注意方向并且IC的腳位要對齊，不能有錯位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCBA板上，但
PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析
在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的
PCBA加工需要用到的電子元器件有哪些
眾所周知，PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝，即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工，其中，SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件，電子元器件是PCBA加工過程中必須用到的基礎(chǔ)部件，它們的品質(zhì)直接影響到PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個過程。其中所用到的電子元器件通常有以下